硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷

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硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文

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硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文

硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文1

　　所屬公司：xx通訊(南京)有限公司

　　參與角色：硬件測(cè)試工程師

　　項(xiàng)目周期：20xx.07-至今 (5年10個(gè)月)

　　工作職責(zé):

　　- 負(fù)責(zé)產(chǎn)品(Dev-board, PCB, 整機(jī))的測(cè)試,如各功能測(cè)試、模塊測(cè)試,時(shí)鐘測(cè)試以及關(guān)鍵元器件信號(hào)完整性和時(shí)序的測(cè)試,整理數(shù)據(jù)和分析并輸出報(bào)告,發(fā)現(xiàn)并反饋和配合解決樣板設(shè)計(jì)問(wèn)題

　　- 負(fù)責(zé)產(chǎn)品校母版所有極性元器件極性核對(duì)并整理報(bào)告反饋并解決問(wèn)題

　　- 負(fù)責(zé)分析產(chǎn)品在 SMT 試產(chǎn)過(guò)程中的不良產(chǎn)品,查找原因并解決(實(shí)驗(yàn)室搭建環(huán)境模擬測(cè)試), 提高產(chǎn)品良率

　　- 負(fù)責(zé)追蹤測(cè)試過(guò)程,整理測(cè)試數(shù)據(jù),查看站位測(cè)試 Log,編寫測(cè)試報(bào)告,issue 的分析報(bào)告和 SOP

　　- 配合站位工程師解決 PCB 測(cè)試故障過(guò)程中有關(guān)站位軟硬件的問(wèn)題定位并修復(fù) Bug

　　- 分析產(chǎn)品電路圖,繪畫(huà) power tree,了解元器件 datasheet 和產(chǎn)品 BOM 表

　　- 負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟體(Lua、Python)的'測(cè)試,自己搭建環(huán)境進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,I2C、SPI 和眼圖等的波形抓取并解析

　　- 量測(cè)產(chǎn)品在站位測(cè)試過(guò)程中 power rail的時(shí)序, 電源 ripple 的量測(cè)

　　- 負(fù)責(zé) SoC 在不同狀態(tài)下調(diào)整測(cè)試軟體的 DOE測(cè)試,包括特殊信號(hào)量測(cè)和數(shù)據(jù)整理成報(bào)告

硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文2

　　所屬公司：xx技術(shù)股份有限公司

　　參與角色：硬件測(cè)試工程師13k×12薪

　　項(xiàng)目周期：20xx.07-20xx.02 (7個(gè)月)

　　工作職責(zé):

　　負(fù)責(zé)領(lǐng)域:負(fù)責(zé)筆電低速信號(hào)和高速信號(hào)的測(cè)試以及電源紋波、噪聲的測(cè)試,主要包括I2C、HDA、SMBUS、USB接口信號(hào)、clock、HDMI、spi等信號(hào)質(zhì)量和spec的測(cè)試。

　　參與工作事項(xiàng):負(fù)責(zé)大核,聯(lián)想,華碩等電子產(chǎn)品的信號(hào)完整性的測(cè)試流程,發(fā)現(xiàn)測(cè)試中的問(wèn)題,對(duì)問(wèn)題主板或整機(jī)進(jìn)行及時(shí)的rework,再重新進(jìn)行驗(yàn)證,最后整理成測(cè)試報(bào)告。

　　具備業(yè)務(wù)能力:能熟練地使用信號(hào)發(fā)生器,示波器,萬(wàn)用表等測(cè)試工具,能焊接R0402的貼片元器件,具有一定的.pcb板的焊接能力,具有硬件電路相關(guān)的專業(yè)知識(shí),具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通交流能力。

　　業(yè)績(jī):

　　參與過(guò)華碩,三星,聯(lián)想,acer、hp等公司筆電產(chǎn)品項(xiàng)目的信號(hào)完整性測(cè)試流程,搭建測(cè)試體系,解決了波形異常、時(shí)序異常等問(wèn)題,整理測(cè)試報(bào)告,及時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果。

硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文3

　　所屬公司：上海xx技術(shù)有限公司

　　參與角色：硬件測(cè)試工程師

　　項(xiàng)目周期：20xx.10-至今 (1年7個(gè)月)

　　工作職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)環(huán)境搭建,版本更新迭代升級(jí),專項(xiàng)功能檢測(cè)和DVPV測(cè)試;

　　2、負(fù)責(zé)智能座艙和周邊對(duì)手件(屏幕、功放、抬頭顯示、APA、TBOX、GNSS、FMAM等)的聯(lián)調(diào)檢測(cè);

　　3、與軟件/硬件/系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展深入合作,功能檢測(cè)和分析問(wèn)題;

　　4、負(fù)責(zé)整車控制功能域臺(tái)架方案制定以及跟蹤臺(tái)架搭建

　　5、負(fù)責(zé)定制測(cè)試策略和測(cè)試方案,搭建測(cè)試環(huán)境,實(shí)現(xiàn)測(cè)試環(huán)境自動(dòng)化

　　6、參與項(xiàng)目需求評(píng)審、測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試規(guī)范;提供培訓(xùn)技術(shù)支持;設(shè)備物料管理,物料流轉(zhuǎn)收發(fā),測(cè)試資源協(xié)調(diào),資產(chǎn)設(shè)備校驗(yàn);

　　7、指導(dǎo)教學(xué)13位新員工熟悉產(chǎn)品設(shè)備,搭建環(huán)境,系統(tǒng)化測(cè)試;整理各種指導(dǎo)書(shū),線上線下培訓(xùn)指導(dǎo),解答各種測(cè)試問(wèn)題。

硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文4

　　所屬公司：xx工業(yè)有限公司

　　參與角色：硬件測(cè)試工程師13k×12薪

　　項(xiàng)目周期：20xx.07-至今 (2年10個(gè)月)

　　工作職責(zé):

　　1. 根據(jù)客戶需求編寫對(duì)應(yīng)的測(cè)試用例,搭建測(cè)試環(huán)境;

　　2. 對(duì)主板各級(jí)電路進(jìn)行測(cè)試,包括電路噪聲測(cè)試,電源完整性測(cè)試,通信協(xié)議測(cè)試,芯片端口功能測(cè)試,電路

　　時(shí)鐘信號(hào)測(cè)試,電路信號(hào)時(shí)序測(cè)試等;

　　3. 驗(yàn)證手機(jī)外圍器件如攝像頭,麥克風(fēng),傳感器,屏幕,按鍵在不同環(huán)境下的性能測(cè)試;

　　4. 整理測(cè)試數(shù)據(jù)及結(jié)果輸出成測(cè)試報(bào)告反饋給apple客戶,對(duì)測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析,協(xié)助客戶解決問(wèn)題;

　　5. 完成實(shí)驗(yàn)室儀器儀表設(shè)備的保管工作與日常維護(hù)。

　　任職期間參與的`項(xiàng)目:參與iPhone13,14,15量產(chǎn)前各個(gè)階段的主板及外圍器件的測(cè)試驗(yàn)證。

硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文5

　　所屬公司：xx通信設(shè)備（上海）有限公司

　　參與角色：硬件工程師

　　項(xiàng)目周期：20xx.07—20xx.05 （15年10個(gè)月）

　　部門：研發(fā)部

　　崗位職責(zé)

　　1、公司主要是開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)模擬、數(shù)字、光纖中繼放大器（2G、3G、4G、5G手機(jī)信號(hào)放大器）；個(gè)人都經(jīng)歷上述通信技術(shù)的演變與革新

　　2、依據(jù)客戶提供的`3GPP規(guī)范，進(jìn)行中繼直放站設(shè)備的方案評(píng)估、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、物料的選擇，樣機(jī)試做與調(diào)試，阻抗匹配，BOM表創(chuàng)建，SOP制作、物料的替代與變更

　　3、常用電路如濾波、檢波、混頻、DC—DC、232、485、Debug、SPI、AD、DA、AGC、USB、MCU、RF放大等

硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文6

　　所屬公司：xx終端

　　參與角色：硬件工程師

　　項(xiàng)目周期：20xx.07—20xx.07 （3年）

　　崗位職責(zé)

　　主要負(fù)責(zé)華為家庭終端平板類產(chǎn)品DFM設(shè)計(jì)與制造，具體工作包括：

　　1、平板產(chǎn)品板級(jí)可制造性設(shè)計(jì)，參與產(chǎn)品堆疊，提出產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)建議，對(duì)產(chǎn)品試制、量產(chǎn)過(guò)程中的可制造性問(wèn)題負(fù)責(zé)。

　　2、平板產(chǎn)品板級(jí)可靠性設(shè)計(jì)，包括單板SMT生產(chǎn)、組裝、測(cè)試、硬測(cè)過(guò)程中的可靠性設(shè)計(jì)，熟悉可靠性設(shè)計(jì)流程，可靠性測(cè)試方法。

　　3、進(jìn)行板級(jí)失效分析，包括試制、量產(chǎn)及早期失效階段市場(chǎng)返回不良品分析及改善措施落地等工作，熟練掌握焊點(diǎn)失效分析，及元器件失效分析方法。

　　工作成果：

　　入職后第二年華為績(jī)效評(píng)定B+，工作獲得內(nèi)部認(rèn)可。

　　關(guān)鍵能力：

　　1、高密、超薄PCB板布局、布線工藝設(shè)計(jì)能力，包括高密封裝庫(kù)設(shè)計(jì)、高密PCB布局，超薄板可靠性評(píng)估等；

　　2、主導(dǎo)產(chǎn)品SMT試制、量產(chǎn)導(dǎo)入能力，曾主導(dǎo)多款平板試制、量產(chǎn)。

硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文7

　　所屬公司：蘇州xx科技股份有限公司

　　參與角色：硬件測(cè)試工程師

　　項(xiàng)目周期：20xx.07-20xx.04 (9個(gè)月)

　　工作職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)測(cè)試和驗(yàn)證硬件產(chǎn)品的,利用各種測(cè)試方法和工具來(lái)驗(yàn)證硬件產(chǎn)品的'性能、可靠性和安全性。

　　2.制定測(cè)試計(jì)劃、編寫測(cè)試用例、執(zhí)行測(cè)試、分析測(cè)試結(jié)果并撰寫測(cè)試報(bào)告。

　　3.產(chǎn)品異常分析,協(xié)助研發(fā)人員對(duì)測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題定位;

　　4.根據(jù)硬件測(cè)試需求,搭建測(cè)試環(huán)境;

　　5.實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備日常維護(hù)與管理。

硬件工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文8

　　所屬公司：xx電子科技有限公司

　　參與角色：硬件工程師10k×14薪

　　項(xiàng)目周期：20xx.09—至今（1年9個(gè)月）

　　部門：硬件研發(fā)部

　　崗位職責(zé)

　�、賰�(yōu)化現(xiàn)有2顆DDR的高速兩層PCBlayoutdemod板，輸出gerber文件，做好需求器件選型及整理，與生產(chǎn)廠對(duì)接打板工藝，以及板材到貨后質(zhì)量審核，萬(wàn)用表與示波器配合測(cè)試最小系統(tǒng)電源電壓，阻抗，電源紋波，時(shí)鐘等關(guān)鍵參數(shù)；

　�、谠诂F(xiàn)有pcb2DDR版本基礎(chǔ)上使用cadence的.orcad和pcbeditor對(duì)電路原理圖和layout進(jìn)行改板，再添加一顆DDR，orcad輸出最新BOM表，layout檢查無(wú)誤后輸出gerber文件，協(xié)調(diào)打板器件庫(kù)存，對(duì)接打板廠家，收貨后檢查板材是否符合要求，完成3DDR的demod板；

　　③在3ddr的demod板基礎(chǔ)上，刪除VGA視頻接口模塊，增添tuner，DTVdemod及wifi模塊，優(yōu)化PCBlayout的DRC，完成該DEMOD板；

　　④配合軟件部門對(duì)pcb所具備的應(yīng)用能力進(jìn)行檢查